Notícias

Com apoio da ABEG, Sinduscon-SP realiza a 10ª edição do Seminário Internacional BIM no próximo dia 24/10, em SP

Out 18 2019

Para discutir e disseminar o uso, na construção civil, da tecnologia BIM - Building Information Modeling (Modelagem de Informações da Construção), o SindusCon-SP realiza no próximo dia 24/10 a 10ª edição do Seminário Internacional BIM, que irá também apresentar as novidades e os ganhos de produtividade que essa tecnologia proporciona aos seus usuários. 

A tecnologia BIM reúne e centraliza numa mesma plataforma todas as informações e dados de uma construção do começo ao fim, permitindo que profissionais de diversas áreas trabalhem em conjunto. O 10ª Seminário BIM, que tem o apoio da ABEG, é organizado pelo Sindicato da Indústria da Construção Civil do Estado de São Paulo (SindusCon-SP). 

Dividido em três painéis, o seminário terá palestras sobre o uso do BIM para o aumento de produtividade na construção civil, na fase de projetos, em canteiros de obras, operação e manutenção, entre outras abordagens dessa tecnologia.

Ao final do dia, será realizada a entrega do 4º Prêmio de Excelência BIM. São cinco categorias que reconhecem as melhores práticas em BIM: construtor, projetista, fornecedor, contratante e academia. 

Associados ABEG ganham 25% de desconto na inscrição. Basta utilizar o código #SDCABEG

Confira a programação completa e se inscreva para o seminário presencial no link: https://sindusconsp.com.br/acontece/10o-seminario-internacional-bim-presencial/

O seminário também oferece a opção online, mantendo a programação e data. Inscreva-se aqui: https://sindusconsp.com.br/acontece/10o-seminario-internacional-bim-on-line/

 

Serviço
10ª edição do Seminário Internacional BIM

Data: 24/10/2019
Horário: 8h às 20h30
Local: TOTVS – Auditório
Av. Braz Leme, 1000 - Santana, São Paulo – SP

 

Imagem: sorn340/iStock.com

Ler 237 vezes
Avalie este item
(0 votos)

About The Author

Deixe um comentário

Certifique-se de preencher os campos indicados com (*). Não é permitido código HTML.